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星纳电子取得半导体晶片厚度检测探头自动调距机构专利调高调节效率
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发布时间:2026-01-25    点击量:

  国家知识产权局信息显示,上海星纳电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统”的专利,授权公告号CN223829817U,申请日期为2025年2月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统,其中,自动调距机构包含:第一探头、第二探头、调高机构以及驱动机构;第一探头和第二探头上下相对设置;调高机构的底部输出端与第一探头相连,调高机构的顶部设有调节头,通过正反旋转调节头,可控制调高机构的输出端带动第一探头进行升降运动;驱动机构的输出端与调高机构的调节头相连,用于驱动调节头正反转动。本实用新型能够通过自动化机构代替传统的人工调节方式,调高调节效率,降低人为调节带来的误差。

  天眼查资料显示,上海星纳电子科技有限公司,成立于2002年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,上海星纳电子科技有限公司参与招投标项目4次,财产线条。

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