华微电子申请时钟电路及CLB模块专利，提升CLB模块内部触发器的利用率

　　高盟新材：投资参股多家光刻胶领域优秀企业，持有北京科华微电子材料3.6705%股权、北京鼎材科技1.3853%股权

　　成都华微电子四股东拟合计减持不超1819.81万股 占总股本2.86%

　　华天科技拟购24亿半导体资产收涨停 标的三季度预盈3000万环比增80%

　　康达新材2025年9月1日涨停分析：半导体布局+业绩改善+控股股东增持

　　*ST华微上半年归母净利润同比增长58.28%，此前被处罚正面临股民索赔

　　*ST华微清收回15.67亿被占资金申请撤警示，此前被处罚正面临股民索赔

　　华微电子申请超级结半导体器件的制作方法及超级结半导体器件专利，提高产品工艺容差

　　*ST华微预计上半年净利9000万元-1.16亿元，公司还面临股民索赔

　　华微电子申请快恢复二极管的制作方法相关专利，减少静电产生避免测试打火提高生产效率

　　7月2日康达新材（002669）涨停分析：业绩增长、半导体收购、军工深化驱动